雑誌：日経エレクトロニクス 2026/1月号

　こんにちは、Dancing Shigekoです！

　今回は"日経エレクトロニクス 2026/1月号"をピックアップ！

・新興光電融合機能をチップレットで提供　エヌビディアもTSCMも注目の技術。ICチップの入出力を電気配線から光配線に置き換えて、半導体パッケージ同士をつなげると言うもの。光での通信になったら速度が1000倍近くになり電力も10分の1程度になると言う技術。

　こう言う技術が存在する事を知らなかったことが恥ずかしい。

・マウザー・エレクトロニクス

　記事の見出しに注目。少量発注にも迅速に対応。このキーワードが目に留まった。少量発注、カスタマイズなどが今後の製造業では必須だと思う。それを実現している内容は興味深い。

・全く同じ記事が載っている？　日経ものづくりと日経エレクトロニクスには全く同じ記事が載っている(ように見えた)。AIリーダーズの記事などは、同じでは？ものづくりとエレクトロニクスは切っても切れない関係というのを感じた。

　半導体の世界では小型化、低消費電力が主流。そのキー技術として光電融合があるのだと感じた一冊でした！

　それでは、また明日！