雑誌：日経エレクトロニクス 2026.7月号

　こんにちは、Dancing Shigekoです！

　昼休みに！

　今回は"日経エレクトロニクス 2026.7月号"をピックアップ！

・ローム事業

　デンソーのローマ株式取得断念の話、東芝・三菱電機とパワー系半導体の協業の話とロームが苦戦しているのが伝わってくるニュース。どこでロームはそんなことになってしまったのか？そして受付採用の話などを突如思い出す。だからかな？

・ソニーGとTSCM提携

　イメージセンサをソニーがTSCMと提携して設計生産していく。こうして日本の技術が少しずつ海外へと流出していく。どんどんTSCMが巨大化していくのが、複雑な気持ち。

・頑張れ日系企業

　NSKとNTNが統合してベアリング業界で世界のトップ3に入ろうとしている。スウェーデンのSMK、ドイツのシェフラーを追い越せるのか期待。

　半導体関連企業では、レゾナックなど12社が集結して、後工程開発のスピードアップ。聞いたことのない企業だけれど、日本の企業が頑張っている事実が嬉しい。

・EV向け全個体電池でトヨタどう出るか？

　全個体電池の量産が始まり、EV開発が変化しそうな予感。はたしてどうなっていくのか？

　知らない世界が盛りだくさん。

　それでは、また明日！